近年来，中国大陆大力投入半导体建设中，在年底1500亿美元规模的存储产业开工以后，似乎给台湾产业带来的威胁日益巨大。

　　首先是设计产业；

　　大陆IC 设计厂商数量及规模皆快速成长，和台湾差距不断拉近，大陆海思2015 年的营收额已有约联发科的一半，且已超过台湾IC设计二哥联咏；而展讯与锐迪科正式合并后，同样将超越联咏的规模。大陆的IC设计业多是本土陆资，IC产品除传统3C应用外，政策更扶持诸如车电、医电MCU、智慧卡IC等产品，未来在IoT政策带动需求下，IC设计公司将如雨后春笋般出头。

　　2017-2022年中国半导体产业行业专项调研及投资价值预测报告显示，近十年来大陆IC设计业者快速崛起，回顾2004年，全球前50大无晶圆厂半导体（Fabless）供应商还没有大陆业者，2015年已有近700家Fabless厂商。2015年前50大Fabless名单中，美国Qualcomm和Broadcom仍保持第一和第二，联发科从第六提升至第三，值得关注的是出现7家大陆业者，且排名多属上升，海思已窜至第七名。

　　其次，晶圆厂的迅速崛起，这也是对台湾的一大威胁。

　　根据SEMI（国际半导体产业协会）的全球晶圆厂预测（World FabForecast）报告指出，2015年晶圆代工业整体产能已超越存储，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先。预料晶圆代工产能每年将成长5％，超越业界整体表现，晶圆代工产能到2017年底预计将达到每月6百万片（8吋约当晶圆）。

　　台湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中12吋的产能占全球晶圆代工产能比重55％以上。台积电与联电是台湾晶圆代工产能的两大主要推手。台积电十二厂第七期、十五厂第五及第六期正积极准备迎接10纳米以下制程产能。联电则持续扩充28纳米产能，十二A厂第五期也准备投入14纳米制程。

　　另一方面，晶圆代工产能全球第二的中国大陆则是成长最快的市场。2015年整体晶圆代工产能为每月95万片，预计到了2017年底将增至每月120万片，占全球晶圆代工产能将近20％。大陆晶圆代工龙头中芯国际（SMIC）目前正致力提升北京B1厂和上海八厂（两者均为12吋厂）等既有厂房的产能。

　　同时该公司也正在提升新成立的北京B2厂（12吋）与深圳十五厂（8吋）产能。中芯的扩充计画同时包含了先进的28纳米／40纳米产能，以及技术成熟的8吋晶圆制程。其他扩大产能的业者还包括武汉新芯（XMC），旗下A厂产能将持续投入NOR快闪存储代工业务；上海华力（Huali）也即将成立第二座晶圆厂，预计明年动工，2018下半年起可望开始投注产能。

　　未来几年，台湾的晶圆代工业者也将对晶圆代工产能有所贡献。今年稍晚联电位于厦门的12寸厂将开始投产，2017年有力晶合肥厂，台积电南京厂则将在2018年上线。这三处厂房全面投产后，将带来每月至少11万片（12吋）晶圆的产能。

　　除了增加产能，先进制程的技术竞赛也特别激烈。台积电、三星（Samsung）与格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）都想在10nm以下技术节点取得领先地位。技术的演进将带动晶圆代工业者在未来几年内持续投资，其中又以台湾与中国大陆为最。